No image available for this title

Pemeriksaan Aspergillus Sp. pada lada bubuk

Description not available

Ketersediaan

Tidak ada salinan data

Informasi Detil
Judul Seri
-
No. Panggil
J/806/WID/P
Penerbit
: .,
Deskripsi Fisik
xiii, 28 hal.: ilus.; tab.; lamp.; 29 cm
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
-
Tipe Isi
text
Tipe Media
other
Tipe Pembawa
unspecified
Edisi
-
Subyek
-
Info Detil Spesifik
-
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar
You must be logged in to post a comment